今日热点！正丹股份股价强势上扬 再创历史新高

正丹股份股价强势上扬 再创历史新高

上海 - 正丹股份（300641.SZ）今日股价表现强劲，一度涨超8%，最终收于27.26元/股，再次刷新历史新高。成交额超12亿元，表明市场对公司未来发展前景看好。

正丹股份是一家专注于功能性聚氨酯新材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于建筑、汽车、电子、家电等领域，拥有较高的市场知名度和良好的品牌形象。

近期，正丹股份接连发布利好消息，公司二季度业绩预喜，预计归属于上市公司股东的净利润同比增长50%-70%。同时，公司在海外市场布局取得进展，成功与多家知名企业达成合作协议。

市场人士认为，正丹股份股价强势上扬主要有以下几个原因：

• 业绩持续向好：公司近年来业绩保持稳健增长态势，盈利能力不断增强，为股价上涨奠定了坚实基础。
• 行业景气度高：功能性聚氨酯新材料行业发展前景广阔，市场需求旺盛，正丹股份作为行业龙头企业，有望充分受益于行业发展红利。
• 公司治理完善：正丹股份注重公司治理，信息披露及时透明，受到投资者高度认可。

展望未来，正丹股份表示将继续坚持创新驱动发展战略，不断提升产品质量和技术水平，努力为股东创造更大价值。

**此外，**正丹股份还积极履行社会责任，热心公益事业，为地方经济社会发展做出了积极贡献。公司良好的社会形象也为其股价上涨增添了正能量。

总而言之，正丹股份股价再创历史新高是公司自身实力强劲、发展前景良好的综合体现，也反映了投资者对公司未来发展的信心。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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